中频炉击穿可控硅的原因有哪些？

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中频炉可控硅常常击穿（烧坏）的原因有哪些，怎么查看击穿可控硅的问题点，以下几点可控大家参阅。

1、过压击穿:

过压击穿是可控硅击穿的主要原因之一， 可控硅对过压的承受能力几乎是没有时间的，即便在几毫秒的短时间之内过压也会被击穿的，因此实际使用电路中，在可控硅两端一定要接入RC吸收回路，以防止各种无规则的干扰脉冲所引起的瞬间过压。假如常常产生可控硅击穿，请查看一下吸收回路的各元件是否有烧坏或失效的。

2、过流与过热击穿：其实过流击穿与过热击穿是一回事。过流击穿便是电流在经过可控硅芯片时，在芯片内部产生热效应，使芯片温度升高，当芯片温度到达175C时芯片就会失效且不能恢复。在正常的使用条件下，只需要作业电流不超越可控硅额定电流是不会产生这种热击穿的，由于过流击穿原理是由于温度升高所引起的，而温度升高的过程是需要一定时间的， 所以在短时间内过流(几百毫秒到几秒时间)一般是不会击穿的。

3、过热击穿:这里所说的过热击穿是指在作业电流并不超越可控硅额定电流的情况下而产生的热击穿，产生这种击穿的原因首要是可控硅的辅佐散热装置作业不良而引起可控硅芯片温度过高导致击穿。对于选用水冷方式作业的，首要查看进水温度是否过高(一般要求水温应在25C以下，但不能超越35C)，流量是否充足;对于选用风冷方式作业的，应查看电扇的转数是否正常，还有环境温度也不能太高等，但无论是风冷的还是水冷的，假如你在替换可控硅时仅仅替换了芯片的话，装置时要注意芯片与散热器之间的接触面一定要保证良好的接触，接触面要平整，不能有划痕或凹凸且不能有尘埃夹入，还要保证有满足且均匀的压力，特别是对水冷的可控硅，三个螺栓的拉力-定要均匀，而且还要常常查看和清理水垢，水垢太多也会影响散热作用导致过热击穿的。另外假如多次替换芯片也会导致散热器的接触面变形而影响散热作用，假如您的机器上的某只可控硅常常击穿又找不到其他原因的话，就应该考虑在替换可控硅时连同散热器一同替换掉。

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